Datasheet 3D-Modelle

Q4338-BL

Flyback Regulator Transformer

For flyback regulator applications using LM258X SIMPLE SWITCHER^®
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Typische Anwendung

Funktioniert mit Texas Instruments LM258X (T5)

Eingangsspannung	Ausgang			Leistung	fSchalt
Eingangsspannung	Sec1	Sec2	Sec3	Leistung	fSchalt
18 V — 36 V	5 V , 1,8 A	12 V , 0,25 A	12 V , 0,25 A	15 W	100 kHz

Technische Daten

Electrical specifications at 25°C.

Teilenummer (Hover for schematics)	Induktivität bei 0A (µH) (Toleranz: ±15%)	Induktivität min bei 3 A (µH)	DCR max (Ω) 1				Streu- induktivitätmax (µH) 2	Windungsverhältnis	Isolations- spannung (Vrms) 3
Teilenummer (Hover for schematics)	Induktivität bei 0A (µH) (Toleranz: ±15%)	Induktivität min bei 3 A (µH)	Pri	Sec1	Sec2	Sec3	Streu- induktivitätmax (µH) 2	Pri : Sec1 : Sec2 : Sec3	Isolations- spannung (Vrms) 3
Q4338-BL	66,0	59,4	0,090	0,039	0,580	0,600	3,5	1 : 0.5 : 1.167 : 1.167	500

Hinweise

DCR measured at 25°C. For other operating temperatures,
use this DCR at Temperature calculator.
Leakage inductance measured across the primary at 0.10 Vrms, 100 kHz.
500 Vrms isolation between windings.

Anschlüsse:

RoHS-compliant – Tin-silver over tin over nickel over phos bronze.
COTS Plus tin-silver-copper and tin-lead terminations available.

Umwelt/Umgebung

Umwelt/Umgebung:

RoHS-konform

Umgebungstemperaturbereich:

–40°C to +85°C

Lagertemperaturbereich:

Component: −40°C to +85°C
Packaging trays: −40°C to +80°C

Ausfälle pro Zeiteinheit (FIT) / Mittlere Ausfallzeit (MTBF):

See FIT/MTBF Calculations

Pläne/Diagramme

Physikalische Eigenschaften

Allgemeine Spezifikation

Kernmaterial:

Ferrite

Gewicht:

11.5 g

Verpackung:

100 parts per tray

Löten/Reinigen

Feuchteempfindlichkeitsstufe (MSL):

1 (unlimited floor life at <30°C / 85% relative humidity)

Löttemperaturbeständigkeit:

Max three 40 second reflows at +260°C, parts cooled to room temperature between cycles

Vor dem Löten bitte den Beitrag Löten von Coilcraft-Bauelementen lesen.

Baugruppenreinigung:

Tested with pure water or alcohol only. More info.

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