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MA5157 Flyback Transformer

for NXP Semiconductor SSL2103 SMPS Controller

RoHS-konform
  • Developed for use with NXP Semiconductor SSL2103 SMPS Controller for dimmable LED lighting
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1 $4,06
100 $3,25
500 $2,85
1000 $2,18
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Typische Anwendung

Funktioniert mit NXP SSL2103

AC Input Voltage Ausgang Leistung fSchalt
Sec Aux
85 V 130 V 23 V , 0,74 A 19 V , 0,02 A 17 W 100 kHz

Technische Daten

Electrical specifications at 25°C.

Teilenummer Induktivität
bei 0A (µH) 1
(Toleranz: ±10%)
Induktivität
min bei   1,2 A (µH)
DCR max (Ω) 2 Streu-
induktivitätmax (µH) 3
Windungsverhältnis Isolations-
spannung (Vrms) 4
Pri Sec Aux Pri : Sec : Aux
MA5157-AL 750 635 0,880 0,095 0,585 20,5 1 : 0.23 : 0.2 2000
Hinweise
  1. Inductance is for the primary, measured at 100 kHz, 0.1 Vrms.
  2. DCR for the primary is measured with the windings connected in parallel. DCR measured at 25°C. For other operating temperatures, use this DCR at Temperature calculator.
  3. Leakage inductance is for the primary winding, measured at 100 kHz, 0.1 Vrms with the secondary winding shorted.
  4. 2000 Vrms, one minute isolation from primary and auxiliary to secondary windings.

Anschlüsse:

  • RoHS-compliant. Tin-silver over tin over copper over steel termination. Other terminations available at additional cost.
Umwelt/Umgebung
Umwelt/Umgebung:
RoHS-konform
Umgebungstemperaturbereich:
–40°C to +85°C
Lagertemperaturbereich:
−40°C to +85°C
7 Storage temperature range: Component: −40°C to +125°C
Packaging tray: −40°C to +80°C
Maximale Bauteiltemperatur:
+125°C (ambient + temp rise)
Ausfälle pro Zeiteinheit (FIT) / Mittlere Ausfallzeit (MTBF):
v38 per billion hours / 26,315,789 hours, calculated per Telcordia SR-332

Pläne/Diagramme

ma5157s.gif

Physikalische Eigenschaften

ma5157d.gif

dims_inches_mm-(3).gif

Allgemeine Spezifikation

Kernmaterial:
Ferrite
Gewicht:
11.8 g

Löten/Reinigen

Feuchteempfindlichkeitsstufe (MSL):
1 (unlimited floor life at <30°C / 85% relative humidity)
Löttemperaturbeständigkeit:
Three reflows at >217°C for 90 seconds (+260°C ±5°C for 20 – 40 seconds), allowing parts to cool to room temperature between.
Vor dem Löten bitte den Beitrag Löten von Coilcraft-Bauelementen lesen.
Baugruppenreinigung:
Tested to MIL-STD-202 Method 215 plus an additional aqueous wash. More info.