Typisches RoHS-Reflowprofil

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Alle RoHS-konformen Bauteile von Coilcraft sind auch für Zinn-Blei-Lötverfahren geeignet. Die Löttemperatur muss über 230 °C liegen, damit das bleifreie Lot ordnungsgemäß schmelzen kann.

Bei allen Lötverfahren hängt das optimale Reflow-Lötprofil von Lotwerkstoff, Lotmenge, Flussmittel, Temperaturgrenze für jedes gelötete Bauelement, Wärmeübertragungseigenschaft der Leiterplatten- und Bauteilmaterialien und der Anordnung aller Bauelemente ab.

Die Temperatur-Zeit-Beschränkung des ‚schwächsten‘ Elements der Leiterplattenbaugruppe kann letztendlich das optimale Temperaturprofil bestimmen. Aus diesen Gründen gibt Coilcraft keine spezifischen Lötprofile für unsere Bauteile vor.

Dieses typische Reflow-Lötprofil entspricht IPC/JEDEC J-STD-020 Revision D.1 (März 2008). Es ist lediglich als Anhalt zu verstehen. Auf diesen Websites finden Sie weiterführende Informationen: www.jedec.org,www.kester.com and www.indium.com.

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