使用水溶性助焊剂存在的问题
水溶性助焊剂会留下弱有机酸（WOA）残余物，必须将其从所有印刷电路板零件中彻底清除。所有细线零件（包括许多电感器）都可能会出现这一问题。
需要进行彻底清洗和干燥，去除所有印刷电路板区中的水溶性助焊剂残余物——尤其是不规则零件表面，因为这些表面很容易藏污纳垢。如果不能完全清除水溶性助焊剂残余物，则会导致立即或慢性腐蚀。
线艺公司强烈建议联系焊料和水溶性助焊剂制造商，从而获取完整的信息。
敬请参考：
下载应用指南–焊接表面贴装元件
我们所有符合RoHS要求的零件都向后兼容锡铅焊接工艺。焊接温度必须高于230°C，以确保焊料正确熔化。
无论采用何种焊接方法，电路板组件的最佳回流焊曲线取决于焊料、焊料量、助焊剂、每个焊接组件的温度极限、电路板和组件材料的传热特性以及所有组件的分布情况。
在电路板组件中，最脆弱组件的温度-时间关系限制最终可以确定必须使用的实际温度曲线。出于如上这些原因，线艺公司没有为我们的组件列出焊接曲线。
基于IPC/JEDEC J-STD-020 D.1 版（2008年3月）的典型回流焊曲线仅供参考。
我们所有符合RoHS要求的零件都向后兼容锡铅焊接工艺。
无论采用何种焊接方法，电路板组件的最佳焊接曲线取决于焊料、焊料量、助焊剂、每个焊接组件的温度极限、电路板和组件材料的传热特性以及所有组件的分布情况。在电路板组件中，最脆弱组件的温度-时间关系限制最终决定最优温度曲线。因此，线艺公司没有为我们的组件列出焊接曲线。
注意：线艺公司的所有通孔组件均设计为波峰焊，因此不建议使用回流焊程序。回流焊温度较高，可能会损坏这些组件。
只要在整个工艺中保持谨慎，线艺的通孔组件就可成功完成波峰焊。对于许多组件而言，必须降低电路板的温度，缩短焊接喷嘴的焊接时间。为了在不损坏组件的情况下实现高质量粘合，线艺建议最多预热三分钟电路板，并让焊料喷嘴在电路板上的焊接时间不超过三秒。
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