为焊接线艺组件选择助焊剂

助焊剂的选择取决于诸多因素

理想情况下，助焊剂可消除焊接表面上的所有氧化情况，并使焊料流到需要焊接的地方，从而确保焊点牢固。本应用说明阐述了如何选择焊接线艺组件的助焊剂。助焊剂具有多种化学类型和活性水平。在助焊剂技术应用中，使用的术语包括高固含量、侵蚀性、低固含量、温和、水溶、活化、合成活化、R（松香）、RA（松香活化）、RMA（轻度活化的松香）和免清洗。尽管以上术语在电子行业中使用，但IPC J-STD-004将助焊剂分为四种成分类型：松香（RO）、树脂（RE）、有机（OR）和无机（IN），每种成分类型的助焊剂/助焊剂残余物活性水平可能较低、中等或较高。该标准还按卤化物的重量百分比进一步细分类别。在助焊剂固体中，卤化物含量<0.05％（重量）则被认为是无卤化物。

该标准的表1-1显示了许多可能的组合方式：http://www.ipc.org/toc/ipc-j-std-004b.pdf

虽然助焊剂明显有助于焊接工艺，但不清楚应该选择哪种助焊剂。选择适合与电感器和变压器一起使用的助焊剂要考虑许多因素。这些因素包括但不仅限于：

•电感器或变压器的端接材料
•PCB和零件端接的污染/清洁度
•PCB垫/孔材料
•焊料合金和形状（线，条，糊）
•线圈金属线的尺寸
•包装方式–例如，开放，部分封闭，冲压，密封
•工艺选择（助焊剂，水洗，免清洗等）
•组件是否要灌封？
•是否要求符合卤素规定？

线艺生产各种尺寸的线绕组件。在PCB焊接和清洁过程中，助焊剂可能会通过毛细作用芯吸到线圈中，并可能被捕集。清洗可能会让助焊剂残余物进一步进入线圈。我们的晶片电感和共式扼流圈中使用的线规可避免大量酸性助焊剂残余物损坏金属线或绝缘层。大多数情况下，如果外观为绿色或棕色的腐蚀，即视为损坏。在处理后，可能会立即发现损坏，也或者可能要过一段时间才会出现损坏情况。线材尺寸较大的组件可能需要更多时间才能显示出腐蚀作用。电线绝缘层的损坏可能很难用肉眼检测到。因此，建议彻底清除助焊剂残余物。

助焊剂可以去除氧化表面层并使焊点看起来较好，但如果太过侵蚀性太强，则可能会损坏组件。最好是选择腐蚀性最低的助焊剂，让焊接工艺可靠高效。如果端接/焊盘/焊接过孔是铜质，或者银含量很高，则暴露于空气或湿气中可能会失去光泽或被氧化。在这种情况下，可以考虑使用温和或更强效、活性较高的助焊剂。但是，助焊剂或助焊剂残余物会损坏如上所述的电感器和变压器结构中使用的细线。因此，在焊接细线组件时通常应避免腐蚀性助焊剂。

水溶性助焊剂中使用的活化剂通常具有吸湿性（吸收空气中的水分），如果未完全清除，则可能腐蚀金属线、绝缘材料和连接点。温度更高时，这些活化剂的活性也会增加。因此，我们不太建议在细线组件中使用水溶性助焊剂。

对于将要进行保形涂层的电路板，应测试所选助焊剂的相容性，以确保涂层正确粘附。一些保形涂料公司可以提供这些测试服务。

环境测试（如IPC反射镜测试等）可确定助焊剂的大体性能，但这些测试仅在暴露环境24小时后进行的。线艺建议使用适合最终用途的环境暴露测试来确认助焊剂、焊料和任何清洁工艺，以确保零件不受材料或工艺的影响。

由于助焊剂活性水平、组件封装样式、用于制造组件的金属线尺寸范围以及PCB处理化学品和变量众多，有关助焊剂和细金属丝组件的一般性陈述必然过于空泛。因此，在15年1月5日修订的1248-2号文件中，一般不建议在所有应用中使用一种助焊剂，而且线艺并未给出具体的助焊剂建议。

PCB清洗和线艺零件

线艺产品与各种商业清洁系统兼容。我们的许多客户使用清洁系统，没有报告任何问题出现。

但是，清洁系统存在众多可变因素，包括压力、温度、循环次数和清洁溶剂。清洁溶剂可包括中和剂、表面活性剂、皂化剂、分散剂和消泡剂。由于清洁作业中的变量因素众多，因此让线艺使用清洁系统进行测试并没有什么实际意义。因此，线艺不会对清洁系统进行测试或给出建议。

尽管线艺按照以下参数测试耐溶剂性，但不应将此测试用作选择助焊剂的根据：

耐溶剂性

参数

不得改变外观或消除标记。

测试方法/条件

电感器耐水或耐酒精的时间不得低于6分钟。

参考文献：

焊接线艺组件http://www.coilcraft.com/soldering.cfm

为焊接线艺组件选择助焊剂

助焊剂的选择取决于诸多因素

PCB清洗和线艺零件

耐溶剂性

参数

测试方法/条件

参考文献：

问题？

质量认证

材料认证

安全认证

可靠性

处理与加工

仓库

语言设定

货币设定

为焊接线艺组件选择助焊剂

助焊剂的选择取决于诸多因素

PCB清洗和线艺零件

耐溶剂性

参数

测试方法/条件

参考文献：

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材料认证

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可靠性

处理与加工

警告