所有符合RoHS要求的线艺零件都向后兼容锡铅焊接工艺。焊接温度必须高于230°C，以确保无铅焊料正确熔化。
无论采用何种焊接方法，电路板组件的最佳回流焊曲线取决于焊料、焊料量、助焊剂、每个焊接组件的温度极限、电路板和组件材料的传热特性以及所有组件的分布情况。在电路板组件中，最脆弱组件的温度-时间关系限制必须使用的实际温度曲线。出于如上这些原因，线艺公司没有为我们的组件列出焊接曲线。
基于 IPC/JEDEC J-STD-020 D.1 版（2008年3月）绘制该典型的回流焊曲线。仅供参考使用。如需获取更多信息，请访问以下网站：www.jedec.org，www.kester.com and www.indium.com。
