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RFC0810B-105

RFC0810B-105KE

RoHS 준수 할로겐 프리 AEC-Q flag
For values <33 µH, please consider the RFB0810 series. The RFB0810 is the same size and has the same PC board layout.

부품에 대한 추가 정보 및 사양.

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사양

Electrical specifications at 25°C.

부품 번호 1 인덕턴스 (µH) 2
(허용 오차: ±10%)
DCR (Ω) 3 SRF typ (kHz) 4 Isat (A) 5 Irms (A) 6
typ max 10% drop 20% drop 30% drop 20°C rise 40°C rise
RFC0810B-105KE 1000 1.7 2.0 1500 0.64 0.73 0.78 0.38 0.54
메모
  1. When ordering, please specify lead length and termination codes: e.g. RFC0810B-183KE
  2. Inductance tested at 100 kHz, 0.1 Vrms, 0 Adc; measured on an Agilent/HP 4284A LCR meter or equivalent.
  3. DCR at 25°C. For other operating temperatures, use this DCR at Temperature calculator.
  4. SRF measured using an Agilent/HP 4191A or equivalent. Details
  5. Isat: DC current at 25°C that causes the specified inductance drop from its value without current. Temperature derating curves.
  6. Irms: Current that causes the specified temperature rise from 25°C ambient. This information is for reference only and does not represent absolute maximum ratings. Temperature derating curves.

리드 길이:

  • A = 3.6 mm ±0.3 mm (special order)
  • B = 5.0 mm ±0.5 mm
  • C = 7.0 mm ±0.5 mm (special order)
  • D = 8.0 mm ±0.5 mm (special order)
  • E = 10.0 mm ±1.0 mm (special order)
  • F = 25.0 mm ±1.0 mm, packaged in fanfold tape, 800 parts per box (special order)

종단 처리:

  • E = RoHS compliant tin-silver over tin over copper over steel.
  • S = non-RoHS tin-lead (63/37). (Special order, added cost)
환경
환경:
RoHS 준수 , 할로겐 프리
주변 온도 범위:
–40°C to +85°C with (40°C rise) Irms current
보관 온도 범위:
Component: –40°C to +125°C.
Tray or tape packaging: –40°C to +80°C
최고 부품 온도:
+125°C (ambient + temp rise)
고장 비율(FIT) / 평균 고장률(MTBF):

성능 곡선

Inductance vs. Current

Inductance vs. Frequency

물리적 특성

rfc0810d.gif

dims_inches_mm.gif

일반 사양

코어 소재:
Ferrite
중량:
2.0 – 2.3 g
패키지:
150 parts per tray (all except 25 mm lead length). In fanfold tape, 800 parts per box (25 mm lead length only).

납땜/세척

수분 민감도(MSL):
1 (unlimited floor life at <30°C / 85% relative humidity)
납땜 열 내성:
Three reflows at >217°C for 90 seconds (+260°C ±5°C for 20 – 40 seconds), allowing parts to cool to room temperature between
납땜 전에 Coilcraft 부품의 납땜을 참조하십시오.
PCB 세척:
Tested to MIL-STD-202 Method 215 plus an additional aqueous wash. More info.

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